Intel Siap Wujudkan Teknologi Yang Jauh Lebih Efektif Dalam Bentuk Foveros

Intel Siap Wujudkan Teknologi Yang Jauh Lebih Efektif Dalam Bentuk Foveros

Intel tampaknya tidak memberikan kabar terbaru mengenai seri grafis yang selama ini dirumorkan akan diumumkan bulan ini. Namun, bukan berarti hal tersebut tidak menjadi spesial, justru perusahaan ini memberikan banyak hal yang sangat menyenangkan dalam kemajuan teknologi terbaru yang telah mereka capai. Salah satunya adalah penumpukan 3D chip yang disebut Foveros.

Artinya, mereka telah menemukan cara yang jauh lebih efektif dalam urusan pengemasan 3D terbaru, dimana nantinya mereka bisa menerapkan CPU, Grafik dan prosesor AI yang dapat dirakit secara vertikal diatas komponen lain. Tentu itu bisa membuat ruang yang jauh lebih efektif untuk produsen dalam hal membuat sebuah komponen yang hebat dalam satu kombinasi.

Baca juga : Intel Core i9-9900K Sudah Tersedia Luas Di Negara Kita Dengan Harga 10 Jutaan

Hal tersebut diungkap oleh Intel dalam hari dimana mereka menyebutnya sebagai Hari Arsitektur baru-baru ini. Teknologi pengemasan 3D terbaru ini disebut sebagai Foveros, dimana ini bisa memegang janji yang panjang, yang suatu hari nanti bisa memberikan banyak pencerahan untuk semua urusan produk terbaru Intel.

Hingga saat ini, pembuat memori telah menggunakan teknik interkoneksi seperti melalui silikon melalui (TSV) ke chip tumpukan vertikal yang sudal lama diwujudkan selama bertahun-tahun. Praktek tersebut  memberikan jejak yang lebih kecil dibandingkan dengan proses dua dimensi tradisional dan sering membutuhkan lebih sedikit daya, meningkatkan efisiensi.

Foveros

Nah, kehadiran Foveros tampaknya bisa memainkan peran utama dalam pengembangan perangkat faktor bentuk kecil generasi berikutnya. Terlebih lagi, hadirnya industri IoT yang terus berkembang dan munculnya teknologi nirkabel 5G bisa memberikan manfaat jauh lebih besar pada chip ini dalam satu paket.

Dan tidak lama lagi, produk yang membawa teknologi Foveros pertama akan diperlihatkan pada paruh kedua tahun 2019, dimana ini akan “menggabungkan chiplet compute-stacked berperforma tinggi 10-nm dengan basis Die 22FFL berdaya rendah”. Menurut The Verge, ini mungkin cara Intel melewati masalah yang selama ini menghadang dalam pembuatan CPU dengan proses manufaktur 10nm.

“Intel menyarankan akan melakukan sesuatu yang disebut 2D stacking, yang merupakan pemisahan dari berbagai komponen prosesor menjadi chiplets yang lebih kecil, yang masing-masing dapat diproduksi menggunakan node produksi yang berbeda. Dengan demikian, Intel dapat memberikan CPU 10nm secara nominal, disisi lain masih akan tetap memiliki berbagai modul chiplet 14nm dan 22nm di dalamnya. “

Seorang perwakilan Intel mengatakan kepada publikasi bahwa prosesor Foveros pada akhirnya akan muncul dalam segala hal “dari perangkat seluler hingga pusat data.”

 Baca Juga :



Comments

VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :

Indra Setia Hidayat

Saya bisa disebut sebagai tech lover, gamer, a father of 2 son, dan hal terbaik dalam hidup saya bisa jadi saat membangun sebuah Rig. Jauh didalam benak saya, ada sebuah mimpi dan harapan, ketika situs ini memiliki perkembangan yang berarti di Indonesia atau bahkan di dunia. Tapi, jalan masih panjang, dan cerita masih berada di bagian awal. Twitter : @murdockcruz Email : murdockavenger@gmail.com

One thought on “Intel Siap Wujudkan Teknologi Yang Jauh Lebih Efektif Dalam Bentuk Foveros

Comments are closed.