AMD Perkenalkan Platform AI Rak Skala Besar “Helios” di OCP Summit
Pada ajang Open Compute Project (OCP) Global Summit 2025 di San Jose, AMD (NASDAQ: AMD) secara resmi memperkenalkan tampilan statis dari platform rak skala besar miliknya, yang diberi nama kode “Helios”.
Platform ini mewakili langkah besar AMD dalam mewujudkan infrastruktur AI yang terbuka dan interoperable, memperluas filosofi perangkat keras terbuka AMD dari silicon (chip) hingga ke tingkat sistem dan rak.
Baca juga: Biwin Luncurkan Amber CB500: SSD CFexpress Tipe B Pertama di Dunia dengan Sertifikasi VPG800
Helios: Dibangun Berdasarkan Standar Terbuka Meta
“Helios” dikembangkan berdasarkan spesifikasi Open Rack Wide (ORW) terbaru yang sebelumnya dikontribusikan oleh Meta ke OCP. Standar ORW dirancang untuk mendefinisikan rak terbuka berukuran ganda yang dioptimalkan untuk kebutuhan daya, pendinginan, dan kemudahan servis sistem AI generasi berikutnya—sebuah keharusan bagi data center berskala gigawatt.
Dengan mengadopsi standar ORW dan OCP, “Helios” menyediakan fondasi terpadu dan berbasis standar bagi industri untuk mengembangkan dan menerapkan infrastruktur AI berkinerja tinggi secara efisien dan masif.
“Kolaborasi terbuka adalah kunci untuk menskalakan AI secara efisien. Dengan ‘Helios’, kami mengubah standar terbuka menjadi sistem nyata yang dapat diterapkan—menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan fabric terbuka untuk memberikan platform fleksibel dan berkinerja tinggi yang dirancang untuk beban kerja AI generasi berikutnya,” ujar Forrest Norrod, Executive Vice President and General Manager, Data Center Solutions Group, AMD.
Infrastruktur Terbuka, Efisien, dan Berkelanjutan
Platform rak skala besar “Helios” adalah platform referensi AI yang mengintegrasikan seluruh lini produk data center AMD untuk menghadirkan performa, efisiensi, dan skalabilitas yang dibutuhkan oleh beban kerja AI generasi berikutnya.
Komponen inti yang menyusun “Helios” meliputi:
- Komputasi: Didukung oleh GPU AMD Instinct™ dan CPU AMD EPYC™.
- Jaringan: Menggunakan jaringan canggih AMD Pensando™.
- Standar Terbuka: Mengintegrasikan arsitektur komputasi terbuka termasuk OCP DC-MHS, UALink, dan Ultra Ethernet Consortium (UEC), yang mendukung fabric terbuka untuk skala naik (scale-up) maupun skala keluar (scale-out).
Rak ini dirancang dengan sistem pendingin cairan yang dapat dilepas cepat (quick-disconnect) untuk performa termal berkelanjutan, tata letak ganda untuk kemudahan servis, dan Ethernet berbasis standar untuk ketahanan jalur ganda.
Sebagai desain referensi, “Helios” memungkinkan OEM, ODM, dan hyperscaler untuk mengadopsi, memperluas, dan menyesuaikan sistem AI terbuka dengan cepat, sehingga mengurangi waktu penerapan dan meningkatkan interoperability untuk implementasi AI dan HPC di seluruh dunia
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
