>

TEAMGROUP Di Computex 2024: Inovasi AI & Gaming yang inovatif

TEAMGROUP Di Computex 2024: Inovasi AI & Gaming yang inovatif

Team Group Inc., pemimpin global dalam solusi penyimpanan premium, kembali hadir di COMPUTEX 2024 dengan tema menarik: “Elevate Gaming, Empower AI.” Memanfaatkan keahlian bertahun-tahun dalam pengembangan produk, TEAMGROUP meluncurkan serangkaian solusi penyimpanan generasi berikutnya dengan spesifikasi tinggi yang dirancang untuk memenuhi beragam kebutuhan pasar saat ini dengan kinerja terbaik.

Jadi, mulai tanggal 4 hingga 7 Juni, di Booth I 0118 di Taipei Nangang Exhibition Center, pengunjung dapat menyaksikan serangkaian produk andalan yang memukau, termasuk memori mutakhir, solusi pendinginan, perangkat penyimpanan, dan inovasi untuk otomasi industri.

Baca juga: FSP Group Ungkap Inovasi Terbaru di COMPUTEX 2024

Modul Memori T-FORCE XTREEM DDR5

Merek gaming Teamgroup, T-FORCE, terus menetapkan tolok ukur baru dengan Modul Memori T-FORCE XTREM DDR5. Tahun ini, merk ini mencapai tingkat yang belum pernah terjadi sebelumnya dengan kemampuan overclocking yang mendorong frekuensi hingga 10.000 MHz, mendominasi lanskap performa gaming.

TEAMGROUP Di Computex 2024: Inovasi AI & Gaming yang inovatif

Melakukan debut globalnya, varian White dan PINK dirancang untuk memenuhi preferensi dan pengaturan pribadi para gamer. Modul ini dilengkapi heat sink sirip paduan aluminium setebal 2 mm dan silikon penghantar panas khusus untuk pembuangan panas yang optimal. Penyebar panas dua bagian yang kuat dan logo T-FORCE yang ikonik memancarkan kepercayaan diri dan kehebatan overclocking.

T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe SSD & T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD Cooler

SSD PCIe T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 merupakan storage terbaru yang digerakkan oleh pengontrol hemat energi multi-core terbaru. Ini memberikan kecepatan baca dan tulis sekuensial yang menakjubkan hingga 14.000/11.800 MB/s.

Dipasangkan dengan Pendingin SSD T-FORCE DARK AirFlow 5, ini memastikan kinerja dan manajemen termal terbaik. Pendingin ini dilengkapi struktur VC 3D tembaga murni, sirip pembuangan panas paduan aluminium multi-lapis, dan kipas PWM cerdas, memberikan pendinginan aktif yang unggul untuk SSD PCIe Gen5. Bersama-sama, keduanya mewakili puncak teknologi penyimpanan dan pendinginan, yang mewujudkan komitmen T-FORCE terhadap “Elevate Gaming”.

TEAMGROUP PD20 ECO Mini SSD Eksternal

SSD Eksternal PD20 ECO Mini, terbuat dari 75% plastik daur ulang pasca konsumen (PCR), sejalan dengan peraturan lingkungan hidup internasional.

    

Dengan berat hanya 22 g, ia menawarkan kapasitas maksimum 4 TB dan kecepatan transfer hingga 1.000 MB/s. Desainnya yang ramah lingkungan memastikan kinerja dan daya tahan tinggi sekaligus berkontribusi terhadap kelestarian lingkungan.

Modul Memori Server TEAMGROUP INDUSTRIAL CXL 2.0

Mengatasi peningkatan kebutuhan memori pada server AI dan sistem HPC, Modul Memori Server INDUSTRIAL CXL 2.0 menggunakan chip DDR5 berspesifikasi tinggi dan solusi pendinginan yang dipatenkan untuk mengoptimalkan kinerja.

Faktor bentuk E3.S dan teknologi pembuangan panas canggih menjadikannya ideal untuk kebutuhan bandwidth tinggi, kapasitas tinggi, dan kinerja tinggi.

TEAMGROUP INDUSTRIAL Solusi Penyimpanan Suhu Ultra Wide

Dirancang untuk lingkungan industri yang keras, solusi penyimpanan ini mencakup SSD PCIe Gen3 M.2, modul memori DDR4/DDR5, dan kartu microSD yang beroperasi pada suhu hingga 105 °C.

Teknologi pendinginan yang dipatenkan memastikan keandalan dan kinerja dalam kondisi ekstrem, memenuhi tuntutan aplikasi industri.

TEAMGROUP INDUSTRIAL WORM Secure Encrypted Card

Kartu memori D500R, dengan teknologi “Solusi Keamanan”, menyediakan fungsi read-only dan WORM, memastikan keamanan data. Ini mengintegrasikan kunci keamanan dan enkripsi perangkat keras, menjadikannya ideal untuk aplikasi yang memerlukan penyimpanan dan perlindungan data yang aman.

Hadir Di COMPUTEX 2024

Di COMPUTEX 2024, Team Group Inc. tidak hanya memamerkan produk tetapi juga menunjukkan visinya untuk masa depan teknologi. Jajaran produk perusahaan yang kuat, mulai dari memori gaming berkinerja tinggi hingga solusi penyimpanan berbasis AI dan inovasi ramah lingkungan, menegaskan komitmen perusahaan terhadap kemajuan teknologi dan keberlanjutan.

Kunjungi Grup Tim di Booth I 0118 di Pusat Pameran Nangang Taipei dari tanggal 4 hingga 7 Juni 2024, dan jadilah bagian dari evolusi cerdas. Jelajahi memori gaming terbaru, solusi penyimpanan yang kompatibel dengan AI, dan komponen kelas industri yang dirancang untuk memenuhi standar kinerja dan keandalan tertinggi. Baik Anda seorang gamer, pengembang AI, atau profesional industri, produk inovatif Team Group siap mengubah pengalaman Anda dan meningkatkan kemampuan Anda.

Bagi yang berhalangan hadir, tetap terhubung dengan Team Group melalui situs resmi dan saluran media sosialnya. Ikuti pembaruan langsung, pengumuman produk, dan wawasan eksklusif dari COMPUTEX 2024. Saksikan bagaimana Team Group terus memimpin industri dengan teknologi pionir, mendorong batasan dari apa yang mungkin.

Comments

VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :

Indra Setia Hidayat

Saya bisa disebut sebagai tech lover, gamer, a father of 2 son, dan hal terbaik dalam hidup saya bisa jadi saat membangun sebuah Rig. Jauh didalam benak saya, ada sebuah mimpi dan harapan, ketika situs ini memiliki perkembangan yang berarti di Indonesia atau bahkan di dunia. Tapi, jalan masih panjang, dan cerita masih berada di bagian awal. Twitter : @murdockcruz Email : murdockavenger@gmail.com