ADATA Perkenalkan Teknologi Pendinginan Revolusioner Untuk Modul Memori DDR5
Dalam langkah besar menuju peningkatan kinerja gaming, ADATA, pemimpin global dalam solusi memori dan penyimpanan, meluncurkan teknologi pendinginan perintis untuk modul memori DDR5 melalui divisi XPG yang berpusat pada gaming. Lapisan pembuangan panas Papan Sirkuit Cetak (PCB) terobosan ini siap untuk menetapkan standar baru untuk kinerja dan keandalan.
Baca juga: Webcam Pakai Kamera Smartphone Di Windows 11 Bakal Lebih Mudah
Memahami dampak buruk suhu tinggi terhadap stabilitas dan efisiensi memori overclocking gaming berkecepatan tinggi, XPG berada di garis depan, memperkenalkan teknologi lapisan pembuangan panas PCB yang inovatif.
Diperkirakan akan melakukan debut resminya pada kuartal kedua, teknologi ini akan diintegrasikan ke dalam modul memori overclocking gaming DDR5 tingkat atas, yang menawarkan kecepatan clock 8000MT/s atau lebih tinggi.
Teknologi lapisan pembuangan panas PCB yang revolusioner telah menunjukkan efektivitasnya dalam mengurangi suhu hingga lebih dari 10%. Dengan mengintegrasikan teknik konduksi panas, radiasi, dan isolasi tingkat lanjut, teknologi ini memastikan stabilitas pembuangan panas dan efek radiasi yang sangat baik. Lapisan pembuangan panas masker solder yang dioptimalkan tidak hanya mengisolasi tetapi secara signifikan meningkatkan efek pembuangan panas dan konduksi.
Pengukuran aktual memvalidasi keberhasilan teknologi ini, menunjukkan bahwa memori overclocking gaming DDR5 yang dilengkapi dengan lapisan pembuangan panas PCB dapat mencapai pengurangan suhu yang luar biasa hingga 8,5°C dibandingkan dengan memori overclocking gaming konvensional. Selain itu, teknologi ini meningkatkan efisiensi pembuangan panas sebesar 10,8%, memungkinkan pengguna menikmati overclocking ekstrem tanpa mengurangi performa.
Teknologi lapisan pembuangan panas yang inovatif ini akan diterapkan pada model memori overclocking gaming DDR5 dengan kecepatan di atas 8000MT/s. ADATA, sebagai pelopor dalam industri memori, terus mendorong batas-batas inovasi untuk mengatasi tantangan umum berupa suhu tinggi di era komputasi kecerdasan buatan.
XPG telah mengonfirmasi bahwa teknologi lapisan termal terbaru akan dipamerkan dalam model memori overclocking gaming DDR5 mendatang, termasuk LANCER NEON RGB yang sangat dinantikan, yang akan diluncurkan pada kuartal kedua. Seri LANCER RGB yang populer juga akan menampilkan teknologi ini, dengan kedua lini produk tersebut akan diperkenalkan secara resmi di Pameran Komputer Internasional Computex 2024.
Bagi mereka yang mencari informasi produk rinci, kunjungi situs resmi XPG di www.xpg.com.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
