Upaya AMD Kurangi Panas Dari Chiplet High-Density CPU
Tantangan terbesar yang dihadapi oleh produsen CPU modern, seperti Intel dan AMD saat ini adalah cara untuk mengatasi suhu pengoperasian yang tinggi pada prosesor terbaru mereka.
Selama bertahun-tahun, CPU menjadi jauh lebih bertenaga, dengan kecepatan clock lebih tinggi dan core lebih banyak. Tapi, peningkatan kinerja ini sering kali disertai dengan konsumsi daya dan pembangkitan panas yang lebih tinggi.
Baik Intel maupun AMD telah menggunakan proses manufaktur tingkat lanjut, seperti teknologi FinFET dan desain chiplet, untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi daya. Namun, teknologi ini juga dapat berkontribusi terhadap kepadatan panas yang lebih tinggi.
Baca juga : iGPU Intel Meteor Lake, Klaim Mampu Main Game Dying Light 2 Lancar
Table of Contents
Solusi AMD
VP Korporat AMD David McAfee mengakui tingginya suhu pengoperasian CPU mereka dan mendiskusikan upaya mereka untuk mengatasi masalah tersebut. Untuk itulah, mereka saat ini bekerja sama dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), untuk memberikan upaya signifikan dalam teknologi proses. Hal ini menunjukkan bahwa AMD secara aktif berupaya meningkatkan proses manufaktur untuk mengatasi tantangan termal.
McAfee mengindikasikan bahwa mereka yakin situasi saat ini yang melibatkan kepadatan panas tinggi akan bertahan atau bahkan meningkat seiring dengan digunakannya proses yang lebih maju di masa depan. Hal ini menyiratkan bahwa seiring dengan semakin canggih dan bertenaganya CPU, pengelolaan panas akan terus menjadi tantangan yang signifikan.
AMD menyadari pentingnya menemukan cara untuk secara efektif menghilangkan sejumlah besar panas yang dihasilkan oleh chiplet dengan kepadatan tinggi. Meskipun pernyataan tersebut tidak memberikan solusi spesifik, hal ini menunjukkan bahwa AMD berkomitmen untuk mengatasi masalah ini.
Manajemen Termal
Menjaga CPU tetap dingin sangat penting untuk mencegah panas berlebih dan pelambatan termal, yang dapat berdampak negatif pada kinerja. Solusi pendinginan seperti pendingin udara dan pendingin cair telah ditingkatkan untuk menangani keluaran panas yang lebih tinggi dari CPU modern.
Penggemar terkadang terpaksa melakukan delidding pada CPU mereka, sebuah proses yang melibatkan pelepasan integrated heat spreader (IHS) untuk meningkatkan kinerja termal. Namun, proses ini biasanya membatalkan jaminan dan menimbulkan risiko.
Peningkatan Suhu
Menarik untuk dicatat bahwa suhu pengoperasian CPU yang dapat diterima telah berubah selama bertahun-tahun. Pada pertengahan tahun 2000-an, CPU dianggap panas jika mencapai suhu di atas 50 atau 60 derajat Celcius, sedangkan prosesor kelas atas saat ini sering beroperasi pada suhu yang mendekati batas termalnya, yaitu sekitar 90-100 derajat Celcius.
Seiring dengan kemajuan teknologi, produsen perlu menemukan cara inovatif untuk mengatasi tantangan termal yang terkait dengan CPU berperforma tinggi. Hal ini dapat melibatkan peningkatan teknologi proses, antarmuka termal yang lebih baik, dan solusi pendinginan yang lebih efisien. Selain itu, para antusias dan overclocker akan terus mengeksplorasi metode yang tidak konvensional seperti delidding untuk melampaui batas perangkat keras mereka.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
