Intel Luncurkan Prosesor Terbaru 11th Gen Mobile Core Tiger Lake-H

Intel baru saja meluncurkan prosesor terbaru 11th Gen Mobile Core Tiger Lake-H yang dikhususkan untuk laptop gaming, dan workstation mobile. Produsen mengklaim ini merupakan peningkatan pertama dari mikroarsitektur “Tiger Lake”, dengan pengenalan kekuatan baru hingga 8 core CPU “Willow Cove” pada proses fabrikasi silikon 10 nm SuperFin.

Hadir dengan pilihan TDP 35-45 W, barisan prosesor ini siap bersaing ketat dengan AMD Ryzen mobile series. Beberapa opsi tertinggi bisa dikirim dengan TDP 65 W dan total ada 10 SKU prosesor, masing-masing lima untuk segmen pasar notebook konsumen dan komersial. Rentang ini melintasi ekstensi merek Core i9, Core i7, dan Core i5.

Silikon 10 nm “Tiger Lake-H” berukuran sekitar 190 mm², dan memiliki beberapa perubahan dibandingkan dengan silikon “Tiger Lake-U” 4-inti yang digunakan perusahaan untuk memulai debutnya dengan Gen ke-11.

Perubahan terbesar adalah kehadiran jumlah 8 core CPU. Hal ini memungkinkannya tidak hanya mencapai paritas dengan AMD dalam jumlah core CPU mobile, tetapi juga konon mengalahkannya di belakang IPC yang lebih tinggi. Masing-masing dari 8 core “Willow Cove” ini memiliki 1,25 MB cache L2 khusus, dan berbagi cache L3 sebesar 24 MB.

Chip ini juga memiliki fitur grafis terintegrasi berdasarkan arsitektur grafis Gen12 Xe LP, hanya saja unit eksekusinya telah berkurang menjadi hanya 32 pada silikon ini, dibandingkan dengan 96 pada Tiger Lake-U 4-core. Namun, performa bisa lebih baik, terlebih lagi memiliki anggaran daya yang lebih besar untuk menjalankan iGPU pada kecepatan clock yang lebih tinggi. Dukungan interface PCI-Express Gen 4.0 20 jalur juga berlaku, termasuk pengontrol memori DDR4 saluran ganda.

Intel 11^th Gen Intel Mobile Core “Tiger Lake-H” Line-Up

Dari lima SKU konsumen, empat pilihan hadir dengan kekuatan 8-core / 16-thread, dua opsi untuk kekuatan 6-core / 12-thread. Paket terdepan adalah Core i9-11980HK, yang ditargetkan secara eksklusif untuk notebook gaming. Chip ini bekerja pada 3,30 GHz (base clock), dan dapat ditingkatkan hingga 5,00 GHz, dengan frekuensi iGPU hingga 1,45 GHz. Chip ini juga tidak terkunci, dan memiliki banyak fitur overclocking yang sama dengan desktop Core i9-11900K.

Selanjutnya dalam seri Core i9 adalah i9-11900H, dengan clock nominal 2,50 GHz yang jauh lebih rendah, tetapi memiliki max boost clock hingga 4,90 GHz, dan iGPU 1,45 GHz yang sama. Bagian Core i9 menampilkan algoritma peningkatan Turbo Boost Max 3.0.

Seri Core i7 dibedakan dari Core i9 dengan minus Turbo Boost Max 3.0. Ini masih hadir dengan opsi chip 8-core / 16-thread dengan cache L3 24 MB penuh. Core i7-11800H memiliki clock 2,30 GHz dengan max clock 4,60 GHz.

Selanjutnya adalah seri Core i5 6-core / 12-thread, yang secara mengejutkan hanya menampilkan L3 cache sebesar 12 MB (dan bukan 18 MB yang diharapkan, mengikuti konvensi 3 MB / inti untuk Tiger Lake). Core i5-11400H memiliki base clock 2,70 GHz, dengan max boost hingga 4,50 GHz, sedangkan i5-11260H hadir dengan base clock 2,60 GHz dengan max boost hingga 4,40 GHz. Kedua fitur ini memiliki iGPU maks 1,40 GHz. Menarik untuk dicatat di sini, bahwa Intel tidak membawa Xe LP iGPU di bawah seri Iris Xe, melainkan seri UHD 750.

SKU komersial hanya tersedia di notebook yang dijual secara massal ke perusahaan besar. Ini termasuk Core i9-11950H, i7-11850H, dan i5-11500H, yang masing-masing memiliki clock sekitar 100-200 MHz lebih tinggi daripada i9-11900H, i7-11800H, dan i5-11400H. Ada juga penambahan Xeon W-11955M dan Xeon W-11855M, yang dilengkapi dukungan memori ECC. Semua SKU komersial ini menampilkan Intel vPro, teknologi Eksekusi Tepercaya, dan SIPP. Chip komersial juga menampilkan Intel CET (teknologi penegakan aliran kontrol), yang menggagalkan kelas serangan saluran samping; dan Teknologi Deteksi Ancaman (deteksi ancaman AI berbasis silikon).

Klaim Performa

Mengenai performa, barisan prosesor Intel terbaru ini diklaim mampu mengalahkan Core i9-10980HK “Comet Lake-H” generasi sebelumnya jauh lebih baik, serta prosesor “Zen 3” AMD Ryzen 5900HX, mengklaim bisa memberikan peningkatan performa gaming yang signifikan, serta peningkatan performa CPU.

Dalam hampir dua digit, berdasarkan IPC yang lebih tinggi dari “Willow Cove”, dikombinasikan dengan paritas jumlah core, dan anggaran daya yang besar untuk menyertai proses SuperFin 10 nm jadi salah satu alasannya.

Platform dan I / O juga memiliki beberapa peningkatan. Pengguna bisa mendapatkan grafis PCI-Express 4.0 x16, dan PCI-Express 4.0 x4 yang terpasang dengan CPU untuk slot M.2 NVMe. Slot x16 dapat disegmentasikan lebih lanjut menjadi x8 / x4 / x4 atau bahkan x12 / x4, sehingga slot M.2 tambahan yang terpasang pada CPU dapat dibuat untuk NVMe RAID, atau untuk pengontrol Thunderbolt 4 yang terpasang pada CPU.

Dukungan DDR4-3200 juga hadir secara native, meskipun vendor notebook memiliki kebebasan untuk mendorong frekuensi memori yang lebih tinggi. Bus chipset juga kini telah digemukkan, dan DMI 3.0 x8 (secara fisik PCI-Express 3.0 x8). 24 jalur yang dikeluarkan oleh chipset adalah Gen 3. Selain Thunderbolt 4 (40 Gbps), I / O mencakup audio MIPI SoundWire, Optane H20, Wi-Fi 6E (Gig +), dan jaringan kabel 2,5 GbE.

Comments