TSMC Temukan Solusi Potensial Bagi GPU AMD Maupun Nvidia

Teknologi baru yang diperkenalkan oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) baru-baru ini bisa berpotensi meningkatkan kekuatan kartu grafis baik dari Nvidia maupun AMD, bahkan tanpa harus membuatnya lebih besar secara fisik. Sehingga, pilihan GPU dimasa mendatang akan jauh lebih baik dalam urusan kinerja, namun ukuran tampaknya masih tetap sama atau bahkan bisa jauh lebih kecil.

Teknologi ini disebut wafer-on-wafer, dan ia tampaknya meniru teknologi memori 3D NAND yang digunakan dalam SSD modern. Maksudnya adalah dengan menumpuk lapisan secara vertikal daripada menyebarkan perangkat keras secara horizontal di seluruh papan sirkuit, sehingga ruang fisik tambahan tidak perlu ditambahkan.

Table of Contents

Jadi apa itu yang dimaksud Teknologi wafer-on-wafer dari TSMC itu?

Fungsi kerjanya mungkin sama seperti cemilan favorit kita, namun tentu bahannya bukan makanan, melainkan setiap lapisan terbuat dari bahan semikonduktor yang dipoles dan tipis, yang nantinya berfungsi sebagai dasar untuk merambah kawat tembaga berlapis yang menyampaikan listrik, dan transistor yang merupakan jantung dari prosesor. Komponen wafer yang terpasang dipotong oleh gergaji berlian untuk menjadikannya satu chip dan dimasukkan ke dalam paket prosesor fisik yang biasa kita lihat ketika membuka desktop.

Saat ini, chip grafis yang diproduksi oleh Nvidia dan AMD umumnya bergantung pada satu wafer. Namun dengan kehadiran teknologi yang diperkenalkan oleh TSMC, ini bisa menjadi potensi baru dalam revolusi kartu grafis yang jauh lebih handal. Mereka nyatanya bisa menemukan cara untuk menumpuk dua wafer dalam satu paket. Wafer atas dibalikkan ke wafer yang lebih rendah, dan kemudian keduanya terikat bersama. Selain itu, wafer atas berisi tumpukan koneksi masuk / keluar (alias melalui vias-silikon), sehingga duo ini dikemas menggunakan teknologi flip-chip.

Menurut mitra TSMC, Cadence, teknologi ini dapat melihat dua set wafer saling terhubung dalam paket berbentuk kubus dengan menggunakan apa yang disebut interposer, interface listrik yang mengarahkan satu sambungan ke koneksi lainnya. Hal tersebut juga bisa memungkinkan lebih dari dua wafer dapat ditumpuk secara vertikal, dengan semua kecuali satu wafer yang menggunakan koneksi in / out thru-silicon vias.

Potensi Baru untuk Produsen Sekelas Nvidia & AMD

Meskipun ini masih dalam tahapan banyak pembicaraan teknologi, pada dasarnya pilihan tersebut bisa menggambarkan bagaimana chip grafis dapat diskalakan secara vertikal, tidak secara horizontal, pastinya dengan menggunakan teknik TSMC. Sederhananya, produsen tidak hanya dapat menjejalkan lebih banyak inti ke dalam chip grafis tunggal, komunikasi antara masing-masing wafer juga akan sangat cepat.

Jadi, alih-alih mengubah arsitektur dan mengubah merek produk sebagai keluarga baru, produsen kini bisa lebih fokus menumpuk dua atau lebih GPU saat ini pada satu kartu sebagai produk refresh. Sistem operasi nyatanya bisa atau akan mendeteksi hal tersebut sebagai pilihan GPU tunggal, dan bukan sebagai konfigurasi multi-GPU.

Jadi, dengan hadirnya teknologi 3D NAND, ini juga nyatanya membuka jalan teknologi baru untuk GPU, dengan metode yang hampir sama. Hasilnya, pilihan terbaru ini memungkinkan produsen bisa menyediakan yang hampir seolah sama, namun memiliki kinerja yang jauh lebih ideal, bahkan jauh lebih cepat jika dibandingkan dengan seri sebelumnya.

TSMC memperkenalkan teknik wafer-on-wafer selama simposiumnya di Santa Clara, California beberapa waktu lalu. Perusahaan ini juga mengungkapkan kemitraan mereka dengan Cadence untuk teknologi proses 5nm dan 7nm + dalam hal komputasi seluler berperforma tinggi dan canggih. Kita tidak tahu ada hal besar apa di masa depan, namun penemuan TSMC terkait semua hal ini akan membuka sejarah baru dalam hal kartu grafis.