Inovasi TRYX di CES 2026: STAGE 360 AIO Layar Ganda, Air Cooler TURRIS 620 & Casing FLOVA F50 Senyap
TRYX, merek hardware PC yang dikenal dengan terobosan inovatifnya dalam desain dan kinerja pendinginan, mengumumkan tiga produk flagship terbaru di ajang CES 2026. Rangkaian produk ini melanjutkan fokus TRYX pada perpaduan estetika, teknologi display mutakhir, dan efisiensi termal tinggi.
Tiga produk yang diperkenalkan adalah: CPU air cooler TURRIS 620, casing mid-tower ATX FLOVA F50, dan AIO liquid cooler STAGE 360.
Baca juga: AMD Kuatkan Kepemimpinan AI di CES 2026: Ryzen AI 400 (60 TOPS), Ryzen 9 9850X3D & ROCm 7.2
Table of Contents
STAGE 360: AIO Paling Interaktif dengan Layar Ganda
STAGE 360 menetapkan standar baru untuk pendingin AIO dengan fitur utamanya. Pertama Layar Ganda Terintegrasi dengan dua layar IPS yang menyatu membentuk tampilan “STAGE” (resolusi ganda), ideal untuk visual personal dan model 3D yang dapat dikustomisasi melalui software KANALI.
Didukung teknologi Asetek dan kipas ROTA SL ARGB, STAGE 360 mampu menangani TDP hingga dengan kinerja pendinginan yang efisien. Stage 360 Tersedia dalam varian (hitam dan putih), mendukung Intel LGA 1851/1700/1200/115X dan AMD AM5/AM4.
TURRIS 620: Air Cooler Premium Layar Terintegrasi
Menandai debut TRYX di segmen air cooler kelas atas, TURRIS 620 hadir dengan desain dual-tower yang futuristic. Dilengkapi layar IPS magnetik (Ultra-Wide HD 60Hz) yang didukung penuh KANALI untuk pemantauan sistem, pemutaran media, atau kustomisasi visual.
Air Cooler ini Mampu menangani TDP hingga berkat konfigurasi enam heat pipe, teknologi solder bebas rongga, dan basis tembaga berlapis nikel. Tingkat kebisingan maksimum diklaim rendah, hanya .
- Kompatibilitas: Mendukung Intel LGA 1851/1700 dan AMD AM4/AM5.
FLOVA F50: Casing Mid-Tower Elegan dan Senyap
FLOVA F50 adalah casing mid-tower yang dirancang untuk estetika hunian dengan fokus pada keheningan dan kinerja.
Panel depan dan samping berlapis kain berventilasi (tersedia dalam hitam, putih, atau pink), ideal untuk home office atau gaming setup yang membutuhkan kesunyian.
- Pendinginan Inovatif: Menampilkan kipas eksklusif TRYX Cross-Flow (TCF) yang menciptakan aliran udara unik untuk pembuangan panas yang merata dan efisien, dengan tingkat kebisingan ultra-senyap pada .
- Fitur Perakitan: Mendukung motherboard back-connect (BTF/Project Zero), GPU hingga , serta perakitan tanpa alat (tool-free).
Seluruh produk ini akan dipamerkan di CES 2026. Informasi ketersediaan lebih lanjut akan segera diumumkan melalui kanal resmi TRYX.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
