TEAMGROUP Siapkan Produk Terbaik Di COMPUTEX 2023

Event bergengsi COMPUTEX 2023 bakal segera menyongsong, dan banyak produsen teknologi bersiap untuk memberikan produk dan inovasi mereka. Salah satunya datang dari TEAMGROUP yang akan menghadirkan tema “DAZZLE.CHILL.INTEGRATE”.
Melalui tema tersebut, TEAMGROUP akan memperkenalkan enam produk baru dalam kategori memori, solusi pendinginan, dan perangkat penyimpanan. Bahkan, ini akan diresmikan untuk pertama kalinya di COMPUTEX (30/5-6/2) yang menampilkan solusi pendinginan terbaru TEAMGROUP dan teknologi pencahayaan RGB “aurora” sebagai highlight utama dari pameran akbar.
Baca juga : TEAMGROUP & InnoGrit Kolaborasi Membangun SSD Gen5 Yang Lebih Powerful
Pameran tahun ini dibagi menjadi dua area display untuk produk baru T-FORCE dan T-CREATE. Selain layar LED gradien besar yang akan mendemonstrasikan teknologi RGB terkemuka di industri T-FORCE, akan ada area tampilan fisik untuk produk baru, yang masing-masing akan menciptakan pengalaman interaktif imersif yang menampilkan tema pendinginan dan aurora pameran . Peserta akan bertemu dengan pesta visual pencahayaan warna-warni dan teknologi keren.
Table of Contents
T-FORCE XTREEM ARGB DDR5
Produk pertama yang siap menanti di COMPUTEX 2023 adalah T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 Gaming Overclocking Memory. Ini dilengkapi dengan pipa lampu ganda inovatif yang menggunakan akrilik tembus pandang hitam dan desain multi-optik untuk menampilkan aliran cahaya lembut seperti aurora.
Muncul dalam berbagai frekuensi mulai dari 7.000MHz~8.266MHz, memori ini dirancang khusus untuk para gamer setelah performa ekstrem dan pencahayaan RGB yang memukau.
T-FORCE XTREEM DDR5
Kemudian ada opsi baru yang lebih menggoda untuk penggemar overclocking. TEAMGROUP bakal menghadirkan T-FORCE XTREEM DDR5 yang bisa cocok untuk para overclocker di seluruh dunia. Memori Overclocking T-FORCE XTREEM DDR5 baru hadir dalam frekuensi mulai dari 7.000MHz~8.266MHz, menawarkan kecepatan tertinggi di seluruh seri T-FORCE DDR5.
Untuk potensi overclocking maksimum, XTREEM DDR5 menggunakan penyebar panas paduan aluminium setebal 2mm berkualitas tinggi dan gel silikon yang sangat konduktif secara termal untuk memberikan efek pendinginan yang luar biasa.
Penyebar panas dua bagian memiliki desain tipe sirip miring dan diperlakukan dengan semburan pasir dan anodisasi hitam, memberikan tekstur matte rendah yang mengingatkan pada pasir pantai hitam. Di bagian atas, logo T-FORCE yang megah menambah kesan megah dan elegan pada tampilan keseluruhan.
T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU All-In-One Liquid Cooler
Melanjutkan tradisi liquid cooler yang sebelumnya sudah hadir, kini produsen juga akan mengumumkan T-FORCE SIREN GA360 ARGB CPU All-In-One Liquid Cooler yang dikembangkan dalam kolaborasi antara T-FORCE dan ASETEK Designworks.
Ini siap bawa fitur pompa ASETEK V2 generasi ke-7 terbaru, motor efisiensi tinggi generasi berikutnya, dan teknologi PWM kontrol cerdas, memungkinkan penyesuaian real-time yang tepat dari motor blok air dan kecepatan kipas berdasarkan suhu CPU, menghasilkan efisiensi pendinginan yang optimal dengan daya minimal konsumsi.
Pendingin cair menggunakan blok air dan kipas ARGB “aurora” dan mendukung beberapa program kontrol pencahayaan, memberi para gamer tampilan seperti aurora yang menawan.
T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD
T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD diperkirakan akan mencapai kecepatan baca dan tulis berurutan maksimum masing-masing lebih dari 12.000MB/dtk dan 11.000MB/dtk, menjadikannya SSD PCIe Gen5 andalan tercepat dari T-FORCE.
DARK AirFlow Cooler ini bakal dilengkapi dengan heatsink sirip aluminium yang dirancang secara eksklusif dengan beberapa lapisan dan pipa panas yang melewatinya, yang secara signifikan meningkatkan area konduktif termalnya.
Dikombinasikan dengan perangkat pendingin kipas aktif dan desain pendinginan multi-segi membantu Gen5 M.2 PCIe SSD menghilangkan sumber panas dan menjaga suhu operasi optimal saat berjalan dengan kecepatan penuh.
TEAMGROUP C231 USB3.2 Gen 2 Flash Drive
TEAMGROUP C231USB Flash Drive menghadirkan interface berkecepatan tinggi USB3.2 Gen 2, kecepatan baca dan tulis maksimum hingga 1000MB/dtk, dan kapasitas besar hingga 2TB, membuatnya mudah untuk mentransfer video 4K UHD, mengakses gambar definisi, atau cadangan file dalam jumlah besar.
C231 menggunakan konektor Tipe-C, yang didukung pada berbagai perangkat dan memungkinkan penyisipan yang mudah karena bentuknya yang simetris. Mekanisme dorong-dan-gesernya yang nyaman juga meniadakan kebutuhan akan tutup penyimpanan, membuat transfer data menjadi lebih sederhana.
Eksterior logam hitam matte C231 yang ramping menambahkan sentuhan gaya pada koleksi perangkat sehari-hari pengguna, sementara desain lubangnya memungkinkan pengguna memasangnya pada gantungan kunci, ransel, atau aksesori lain agar mudah dibawa dan disimpan saat bepergian.
TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 Flash Drive
Flash Drive TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 terbuat dari 75% plastik PCR (daur ulang pascakonsumen), mengurangi emisi karbon hingga 69%. Sebagai gambaran, itu hampir sama dengan emisi 203.000 lembar kertas A4 yang dihilangkan untuk setiap 100.000 C175 ECO.
Selain memberi kehidupan baru pada plastik daur ulang, C175 ECO hadir dengan klip penyimpanan tersembunyi yang mengurangi kemungkinan kehilangan tutup dan polusi lingkungan. Dengan pengurangan karbon, desain ramah lingkungan, dan gaya hidup hijau, kita dapat melindungi planet kita dengan lebih baik.
Simpulan Awal
Di bawah perkembangan pesat DDR5 DRAM dan PCIe Gen5 SSD, TEAMGROUP terus menjadi pelopor industri dengan pengalaman pasar yang kaya selama 26 tahun dan kemampuan Litbang yang kuat. Tahun ini di COMPUTEX 2023, keenam produk baru yang akan diluncurkan tidak hanya menampilkan rangkaian lengkap memori kelas atas, perangkat penyimpanan, dan periferal perangkat keras, tetapi juga menampilkan konsep desain inti TEAMGROUP “DAZZLE.CHILL.INTEGRATE”.
TEAMGROUP mengundang semua mitra untuk mengunjungi stan mereka di COMPUTEX 2023 untuk merasakan pengalaman visual yang memukau dan menemukan kemampuan pengembangan produk perusahaan yang terus berkembang.
TEAMGROUP COMPUTEX 2023 Exhibition Information
- Exhibition Date: 2023/5/30 (Tue)-2023/6/2 (Fri)
- Location: Taipei Nangang International Exhibition Center, Hall 1 (No.1, Jingmao 2nd Rd., Nangang District, Taipei City 11568, Taiwan)
- Booth No.: I0118 (1F) / Zone I / Storage and Management Solutions Zone
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :