Teknologi 3D Stack Kunci Utama Untuk Lanjutkan Masa Depan Chipset, Ungkap AMD
Detail lebih lanjut mengenai teknologi baru pada prosesor AMD Ryzen selanjutnya diungkap perusahaan pada konferensi Hot chips 33. Intinya, AMD akan lebih memilih desain modular dan paket yang cocok, terkoordinasi untuk melanjutkan Hukum Moore.
Baca juga : Modul RAM DDR5 Samsung Bakal Lebih Tipis, Kapasitas Hingga 512GB
Perusahaan menjelaskan mengenai berbagai solusi yang saat ini sedang dikembangkan yang siap membentuk masa depan chip di industri. Disini, AMD melihat bahwa penting untuk memilih yang tepat dengan nilai efisiensi terbaik.
Untuk itulah, AMD membawa istilah PPAC (power, performance, area and cost). Pada poin-poin penting ini. Misalnya, AMD akan menawarkan solusi pertama dengan teknologi 3D stack di segmen atas, dimana nantinya akan ada prosesor dua belas core, dan prosesor 16 core yang siap dengan L3 cache tambahan.
Itu terkait dengan peluncuran 3D V-Cache yang diumumkan pada bulan Juni untuk seri Ryzen. Ada elemen kecil pada die untuk ini, ikatan chip terjadi melalui kontak langsung antara lapisan tembaga, tidak diperlukan permukaan kontak BGA tambahan atau sejenisnya.
Lebih kecil, konsumsi daya rendah, namun diatas semua akan menawarkan keunggulan yang jelas dibandingkan microbump klasik. Setidaknya, janji AMD tersebut akan terealisasi semakin matang pada generasi prosesor mereka selanjutnya. Jadi AMD akan berangkat bersama dengan teknologi TSMC yang saat ini diklaim memiliki keunggulan di atas kertas dengan Intel.
Masa depan akan terus berkembang ke arah ini, kemungkinannya hampir tak terbatas, juga menurut AMD. Biaya dan manfaat serta pasar yang dipilih pada akhirnya harus memutuskan implementasi. AMD akan memberikan rincian lebih lanjut tentang solusi pertama dalam beberapa bulan mendatang.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
