>
Computex 2026: TEAMGROUP Luncurkan Lini RAM & SSD AI Desain Karbon - Murdockcruz

Computex 2026: TEAMGROUP Luncurkan Lini RAM & SSD AI Desain Karbon

Computex 2026: TEAMGROUP Luncurkan Lini RAM & SSD AI Desain Karbon

Produsen memori dan penyimpanan global, Team Group Inc., resmi mengumumkan kesiapannya untuk unjuk gigi dalam ajang pameran teknologi akbar Computex 2026. Di tahun 2026 ini, Team Group mengusung dua tema besar sekaligus, yaitu “100% Secure Your Data, Your Technology!” dan “Awaken AI, Drive Evolution.”

Ajang Computex 2026 akan digelar pada 2 Juni hingga 5 Juni 2026 di Taipei Nangang Exhibition Center. Team Group akan membagi zona pameran mereka di dua lokasi berbeda, yaitu Booth P1225 (TaiNEX 2) untuk lini industri dan Booth I0407a (TaiNEX 1) untuk lini konsumen serta gaming.

Baca juga: Computex 2026: Usung Tema “Power AI Computing”, ECS Pamer Lini Mini PC LIVA & Motherboard Terbaru

T-FORCE 10th Anniversary

Computex 2026: TEAMGROUP Luncurkan Lini RAM & SSD AI Desain Karbon

Merayakan hari jadi merek gaming T-FORCE yang ke-10, Team Group mendebutkan CARBON STYLE Series. Lini ini mengombinasikan estetika serat karbon berwarna hitam obsidian yang gahar dengan teknologi performa ekstrem:

  • T-FORCE DELTA RGB DDR5 CARBON STYLE: Memori desktop yang mendukung konfigurasi kapasitas masif hingga 64GB×2. Dilengkapi pencahayaan RGB ultra-lebar 120 derajat, RAM ini sudah mengintegrasikan fitur one-click overclocking dual-mode paten serta On-die ECC untuk stabilitas sistem.
  • T-FORCE XTREEM DDR5 CARBON STYLE: Varian kit memori kelas flagship (64GB×2) yang ditargetkan untuk beban kerja game AAA dan aktivitas live streaming kelas berat dengan aksen laser serat karbon yang premium.
  • T-FORCE Z54E CARBON STYLE M.2 PCIe 5.0 SSD: Ditenagai oleh kontroler Phison E37T fabrikasi 6nm, SSD ini mampu menembus kecepatan baca fantastis hingga 14 GB/s dengan arsitektur hemat daya tanpa DRAM (DRAM-less).
  • T-FORCE LIQUID II SSD Cooler: Solusi pendingin cair cair (liquid cooling) generasi terbaru untuk SSD m.2 kelas atas. Alat ini menggabungkan kipas pendingin mikro, sirip heatsink aluminium, dan cairan fluoresen warna-warni yang bisa menyala di dalam ruang vakum transparan.

T-CREATE AI Series

Sektor pembuatan konten dan kecerdasan buatan menjadi fokus utama bagi submerek T-CREATE lewat peluncuran jajaran memori dan SSD mutakhir:

  • T-CREATE EXPERT AI LPCAMM2: Memori modular berbentuk lempengan tipis yang bisa diganti-ganti (replaceable) untuk laptop workstation masa depan. Mendukung kapasitas hingga 64GB dengan kecepatan transfer data ekstrem hingga 8533 MT/s pada voltase rendah 1.05V, lengkap dengan lapisan pendingin grafena paten.
  • T-CREATE EXPERT AI 4R CUDIMM: Mengadopsi arsitektur 4-Rank CUDIMM dengan kapasitas monster hingga 128GB per modul (bisa diekspansi hingga 256GB via dua slot). Memiliki spesifikasi kecepatan hingga 8000 MT/s dengan desain sirkulasi udara berlubang khusus.
  • T-CREATE MASTER Ai I6E E1.S PCIe 6.0 SSD: SSD modular berbentuk form faktor E1.S yang berjalan di jalur PCIe Gen 6.0, sanggup memicu kecepatan baca sekuensial hingga 28 GB/s untuk melayani kebutuhan komputasi pusat data pelatihan AI berskala besar.
  • T-CREATE EXPERT P33 External SSD: SSD eksternal unik yang dilengkapi dengan layar E-Ink terintegrasi. Layar ini akan tetap menyala menampilkan info sisa kapasitas, kesehatan drive, dan nama proyek kerja meskipun SSD dicopot dari komputer.

TEAMGROUP INDUSTRIAL

Di sektor industri dan pertahanan nasional, Team Group memperkenalkan solusi keamanan tingkat tinggi yang dinamakan fitur One-Click Data Destruction (Penghancuran Data Sekali Klik) yang sudah mengantongi paten resmi di Taiwan dan Amerika Serikat.

Computex 2026: TEAMGROUP Luncurkan Lini RAM & SSD AI Desain Karbon

Produk unggulannya meliputi P250Q SSD Series yang memungkinkan pengguna menghancurkan seluruh data sensitif di dalam chip memori secara fisik lewat tombol mekanis lokal atau via sinyal nirkabel jarak jauh (wireless). Selain itu, mereka memamerkan flashdisk U512T Write-Protection USB Drive yang bersertifikasi militer MIL-STD-810G dan modul RAM ECC CU-DIMM+ESD Protection yang memiliki ketahanan terhadap risiko lonjakan listrik statis di area pabrik.

Comments

VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :

Indra Setia Hidayat

Saya bisa disebut sebagai tech lover, gamer, a father of 2 son, dan hal terbaik dalam hidup saya bisa jadi saat membangun sebuah Rig. Jauh didalam benak saya, ada sebuah mimpi dan harapan, ketika situs ini memiliki perkembangan yang berarti di Indonesia atau bahkan di dunia. Tapi, jalan masih panjang, dan cerita masih berada di bagian awal. Twitter : @murdockcruz Email : murdockavenger@gmail.com

Tulis Komentarmu di Sini

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.