Qualcomm Bakal Gunakan Teknologi Pendingin Samsung untuk Snapdragon 8 Elite Gen 6
Performa chipset flagship saat ini sudah mencapai titik di mana sistem pendingin konvensional mulai angkat tangan. Kabar terbaru dari rantai pasok di China menyebutkan bahwa Qualcomm sedang mempertimbangkan untuk mengadopsi sistem Heat Pass Block (HPB) milik Samsung guna menjaga suhu Snapdragon 8 Elite Gen 6 tetap stabil.
Langkah ini diambil setelah Qualcomm menyadari bahwa mengejar angka benchmark tidak akan berguna jika ponsel pengguna akhirnya terasa seperti setrikaan di tangan.
Baca juga: GTA 6 Tanpa AI Generatif: Fokus pada Dunia Handcrafted
Apa Itu Heat Pass Block (HPB)?
Teknologi HPB pertama kali muncul pada chip Exynos 2600 (2nm) milik Samsung. Rahasianya terletak pada desain ulang arsitektur fisik chipset. Sebuah lapisan berbasis tembaga dipasang langsung di atas die prosesor. Ini menciptakan jalur langsung bagi panas untuk keluar sebelum sempat merambat ke komponen lain.
Jika biasanya modul memori (DRAM) ditumpuk tepat di atas otak prosesor (SoC), HPB menggesernya ke posisi bersebelahan. Perubahan posisi ini drastis mengurangi konsentrasi panas di satu titik.
Mengapa Qualcomm sangat ambisius soal pendinginan kali ini? Jawabannya ada pada generasi sebelumnya. Snapdragon 8 Elite Gen 5 memang berhasil mengalahkan Apple A19 Pro dalam uji multi-core di Geekbench 6.
Namun, kemenangan itu harus dibayar mahal: Gen 5 menarik daya 61% lebih besar daripada pesaingnya. Dalam dunia smartphone, daya yang besar berarti panas yang luar biasa. Jika Qualcomm ingin mendorong kecepatan hingga 5 GHz pada Gen 6 Pro nanti, sistem pendingin lama seperti vapor chamber atau lembaran grafit saja tidak akan cukup.
Transisi ke 2nm Saja Tidak Cukup
Meski Snapdragon 8 Elite Gen 6 direncanakan menggunakan fabrikasi 2-nanometer TSMC yang lebih efisien, keuntungan efisiensi tersebut akan langsung hangus begitu Qualcomm menggenjot clock speed hingga ke batas maksimal.
Oleh karena itu, solusi pendinginan langsung dari sumber (direct-source cooling) seperti HPB kini dipandang bukan lagi sebagai fitur eksperimental, melainkan kebutuhan wajib untuk mendukung gelombang baru performa ponsel pintar.
Penggunaan HPB dan reposisi DRAM mungkin akan sedikit mengubah desain internal motherboard ponsel. Namun, ini adalah kompromi kecil dibandingkan harus mengalami thermal throttling (penurunan performa akibat panas) saat sedang asyik bermain game berat.
Jika bocoran dari Weibo ini akurat, kita akan melihat pergeseran besar di mana persaingan chipset bukan lagi soal siapa yang paling kencang, tapi siapa yang paling pintar mengelola panas di ruang yang sangat sempit.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
