Ryzen AI Embedded: AMD Bawa Zen 5 & 50 TOPS AI ke Edge Computing
AMD hari ini memperkenalkan AMD Ryzen™ AI Embedded processors, portofolio baru prosesor x86 embedded yang dirancang untuk mendukung aplikasi berbasis AI di edge.
Prosesor P100 dan X100 Series yang baru ini ditujukan untuk OEM, tier-1 supplier, dan pengembang sistem di pasar otomotif dan industri. Prosesor ini menawarkan komputasi AI berkinerja tinggi dan efisien dalam paket BGA (ball grid array) yang ringkas, ideal untuk sistem embedded dengan batasan ruang dan daya yang ketat.
Baca juga: Intel Luncurkan Core Ultra Series 3 di CES 2026: Core Ultra X9 & X7 Line Up Baru
Table of Contents
Arsitektur Terpadu untuk AI Berdaya Rendah
Prosesor Ryzen AI Embedded mengintegrasikan tiga teknologi inti AMD dalam satu chip untuk kinerja AI yang hemat energi dan latensi rendah:
- CPU: Arsitektur core “Zen 5” untuk kinerja x86 yang dapat diskalakan dan kontrol deterministik.
- GPU: RDNA™ 3.5 untuk visualisasi dan grafis real-time.
- NPU: XDNA™ 2 untuk akselerasi AI berdaya rendah dan latensi rendah.
“Seiring dengan upaya industri untuk pengalaman AI yang lebih imersif dan kecerdasan on-device yang lebih cepat, mereka membutuhkan kinerja tinggi tanpa kerumitan sistem tambahan,” kata Salil Raje, senior vice president and general manager, AMD Embedded.
Jajaran ini dibagi menjadi dua: P100 Series (diluncurkan hari ini) dan X100 Series (sampling H1 tahun depan).
P100 Series yang menampilkan 4 – 6 cores dioptimalkan untuk kokpit digital generasi berikutnya dan HMI (human-machine interfaces) di kendaraan, serta otomatisasi industri.
| P100 Series | Detail |
| Peningkatan Performa CPU | Hingga 2,2x peningkatan kinerja multi-thread dan single-thread dari generasi sebelumnya. |
| NPU AI Compute | Hingga 50 TOPS dengan NPU XDNA 2. |
| Kinerja Grafis | RDNA 3.5 GPU memberikan hingga 35% rendering lebih cepat, mendukung hingga empat layar 4K atau dua layar 8K secara simultan pada 120 fps. |
| Lingkungan Kerja | Mendukung rentang operasional daya 15 – 54 watt dan suhu lingkungan -40 °C hingga +105 °C (Industrial dan Automotive Grade). |
| Dimensi | Paket BGA 25 mm x 40 mm yang sangat ringkas. |
Inovasi AI dan Software Terbuka
NPU XDNA 2 baru ini memungkinkan hingga 3x kinerja AI inference yang lebih tinggi dengan dukungan untuk model AI canggih termasuk vision transformers, compact LLMs, dan CNNs.
AMD juga menyediakan lingkungan pengembangan yang konsisten dengan software stack terpadu yang mencakup CPU, GPU, dan NPU, didukung oleh runtime AI XDNA asli melalui Ryzen AI Software.
Seluruh software stack dibangun di atas framework virtualisasi berbasis Xen open-source, memungkinkan sistem operasi berbeda seperti Yocto (untuk HMI), FreeRTOS (untuk kontrol real-time), dan Android/Windows berjalan secara paralel dan aman.
Ketersediaan Produk
P100 Series (4 – 6 cores) sedang dalam proses sampling dengan pelanggan akses awal. Pengiriman produksi diharapkan pada Q2 tahun depan. Sedangkan P100 Series (8 – 12 cores, target industri) diharapkan mulai sampling pada Q1 tahun depan.
Untuk X100 Series (hingga 16 cores, target AI fisik) diharapkan mulai sampling pada paruh pertama tahun depan.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
