Intel Core Ultra 5 230F: Prosesor Desktop Eksklusif Pasar Tiongkok, Desain IHS Unik
Intel memiliki sejarah panjang merilis prosesor desktop eksklusif untuk pasar Tiongkok, sering kali dengan konfigurasi dan desain yang tidak tersedia di pasar global. Salah satu tambahan terbaru adalah Core Ultra 5 230F “Arrow Lake”, yang menampilkan desain integrated heat spreader (IHS) yang tidak biasa dan spesifikasi yang sedikit lebih tinggi dibandingkan saudaranya, Core Ultra 5 225F.
Baca juga: Panduan Pembelian: Harga Motherboard AMD B850 Tahun 2025
Spesifikasi & Fitur Core Ultra 5 230F
- Konfigurasi Inti: 6P+4E (6 inti “Lion Cove” untuk performa + 4 inti “Skymont” untuk efisiensi).
- Kecepatan Clock:
- P-Cores: 3,40 GHz (base), 5,00 GHz (boost).
- E-Cores: 2,90 GHz (base), 4,40 GHz (boost).
- Cache:
- Setiap P-core memiliki 3 MB L2 cache khusus.
- Kluster E-core berbagi 4 MB L2 cache.
- Semua inti berbagi 20 MB L3 cache.
- Grafis Terintegrasi: Tidak ada (F-SKU menandakan absennya iGPU).
- Multiplier Frekuensi Dasar: Terkunci (SKU non-K).
Jika dibandingkan dengan Core Ultra 5 225F, varian 230F menawarkan peningkatan kecil dalam kecepatan clock base dan boost untuk P-core maupun E-core.
Desain IHS yang Unik
Salah satu fitur paling mencolok dari Core Ultra 5 230F adalah desain IHS-nya yang tidak biasa. Tidak seperti desain standar, tonjolan di atas die dipindahkan ke salah satu sudut, tetapi tetap mempertahankan flank logam yang dibutuhkan untuk mekanisme penguncian soket.
Desain ini kemungkinan besar disebabkan oleh arsitektur modular prosesor dan kemiripannya dengan tile Compute “Arrow Lake-H” versi mobile, yang memiliki tata letak kompak dengan konfigurasi 6P+8E dan 24 MB L3 cache. Pada F-SKU, Graphics tile secara fisik tidak ada, yang menjelaskan area die yang lebih kecil dan bentuk IHS yang tidak biasa.
Core Ultra 5 230F adalah opsi menarik dalam jajaran prosesor Arrow Lake Intel, terutama untuk pengguna yang tidak membutuhkan grafis terintegrasi. Para penggemar teknologi sudah berspekulasi tentang performa dan karakteristik termalnya, dan kemungkinan seseorang akan segera membuka delid prosesor ini untuk mengungkap detail internalnya dan mengonfirmasi teori tentang desain modular tile Compute.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
