Western Digital Siap Produksi Masal SSD Gen5 Terbaru Akhir Tahun ini
Western Digital bakal memproduksi massal 162-layer BiCS6 3D NAND, yang kemungkinan akan digunakan di PCIe 5 SSD pada akhir tahun ini. Storage ini akan menampilkan 162 lapisan dalam konfigurasi TLC dan QLC.
Disisi lain, perusahaan juga sedang mengerjakan NAND dengan 200+ lapisan yang dimaksudkan untuk penyimpanan pusat data, PLC, dan cara untuk menyatukan beberapa wafer NAND 3D untuk meningkatkan jumlah lapisan.
Baca juga : Laptop Ryzen 5 Terbaik : Berikut Pilihan Rekomendasinya
Perusahaan berharap ini akan memungkinkan mereka untuk membangun perangkat penyimpanan yang lebih murah dengan kinerja yang sama baiknya. Produksi massal BiCS6 3D NAND dijadwalkan akan dimulai pada akhir 2022, dengan WD berencana untuk menggunakan chip ini dalam produk mulai dari drive USB murah hingga SSD PCIe 5.0.
WD juga berbicara tentang memori BiCS+ mereka yang akan datang dengan lebih dari 200 lapisan, yang akan tiba pada tahun 2024. Ini akan menampilkan 55 persen lebih banyak bit per wafer, kecepatan transfer 60 persen lebih tinggi, dan kecepatan tulis 15 persen lebih tinggi dibandingkan dengan BiCS6.
Perlu dicatat bahwa BiCS+ dimaksudkan untuk digunakan hanya di SSD pusat data, karena perusahaan berencana untuk menawarkan kelas NAND 2xx-layer yang berbeda untuk penyimpanan konsumen, yang disebut BiCS-Y.
Western Digital juga berbagi bahwa mereka sedang mengerjakan beberapa teknologi untuk meningkatkan kepadatan dan kapasitas, termasuk PLC, dan bahwa mereka berencana untuk membangun NAND dengan 500+ lapisan dalam dekade berikutnya.
VIDEO TERBARU MURDOCKCRUZ :
