Cooler Master Luncurkan MasterFrame 700, Open Case Dengan Segudang Fitur Seru

JAKARTA, INDONESIA – Cooler Master memperkenalkan MasterFrame 700, sebuah casing bingkai yang bisa di ubah menjadi menjadi casing PC terbuka yang bebas aliran udara, atau sebagai tempat uji coba komponen dengan fleksibilitas tinggi.

MasterFrame 700 wajib dimiliki oleh para penggila dan penikmat PC. dirancang untuk eksperimen custom loop water cooling dan melakukan percobaan komponen perangkat keras kapan saja. Potensi kreatifitas tanpa batas.

MasterFrame 700 : Dua Mode, Tiga Bagian, Tanpa Batas

MasterFrame 700 memiliki desain 3 bagian yang terdiri dari dua sayap samping dan rumah motherboard berfitur lengkap. Empat buah engsel spesial yang di rancang khusus menahan dan fleksibilitas dua sisi sayap, sangat memungkinkan untuk melakukan berbagai jenis gerakan selama proses perakitan dan sangat sempurnal jika di posisikan sebagai custom water-cooling loops.

Transformasi antara casing PC terbuka bebas aliran udara dan tempat uji coba komponen sangat bisa di capai dengan casing ini melalui sayap modular. Dalam mode casing PC terbuka bebas aliran udara MasterFrame 700 dapat berdiri secara vertikal untuk menampilkan komponen di belakang layar kaca tempered yang panoramik. Casing ini menawarkan kompabilitas perangkat keras yang tidak tertandingi, sehingga memungkinan pemasangan komponen perangkat keras yang besar menjadi sangat mudah. Sayap terlipat ke depan, distabilkan dengan kaki karet, untuk memastikan semua komponen ditampilkan dengan menawan.

Dalam mode meja uji, sayap samping dilipat ke arah soket CPU dan area kartu grafis untuk memungkinkan aliran udara lokal ke komponen — terutama berguna saat melakukan overclocking. Sayap juga berfungsi sebagai tempat untuk menahan radiator tiga kipas dan aksesori lainnya, dan berkat berbagai mobilitasnya, bertukar komponen sekaligus menjaga solusi pendinginan tetap di tempatnya menjadi lebih mudah dari sebelumnya. Sementara ketika di ubah sebagai mode meja uji, kemampuan pemasangan ditingkatkan untuk mendukung radiator 3 x 360mm secara bersamaan.

MasterFrame 700 dapat dengan mudah disesuaikan dengan desainnya yang sangat mudah untuk di bongkar pasang. Setiap komponen dapat dibongkar untuk pekerjaan khusus, pelapisan vinil, dan modifikasi lain yang mungkin terpikirkan oleh komunitas. Untuk penikmat teknologi PC dan penggila perangkat keras, MasterFrame 700 adalah kanvas yang tak tertandingi dalam hal fungsi, desain, dan nilai.

Ketersediaan :

The MasterFrame 700 akan di jual dengan harga Rp 2.992.000 dan tersedia pada tanggal 23 Maret 2021.

Spesifikasi MasterFrame 700

SIZE : Full Tower
AVAILABLE COLOR(S) : Black
MATERIALS : Steel, Tempered Glass
DIMENSIONS (L X W X H) : 702 x 306 x 410mm / 27.64 x 12.05 x 16.14inch (Incl. Panels)
MOTHERBOARD SUPPORT : SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX
EXPANSION SLOTS : 8
2.5″ / 3.5″ DRIVE BAYS (COMBO) : Up to 4 (PSU cover)
2.5″ DRIVE BAYS : 7 (3 SSD brackets + 4 PSU cover)
I/O PANEL : 2x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1x 3.5mm Headset Jack (Audio+Mic)
FAN SUPPORT – RIGHT SIDE : 3x 120mm / 2x 140mm
FAN SUPPORT – LEFT SIDE : 3x 120mm / 2x 140mm
RADIATOR SUPPORT – TOP : Up to 360/420mm
RADIATOR SUPPORT – RIGHT SIDE : Up to 280/360mm
RADIATOR SUPPORT – LEFT SIDE : Up to 280/360mm
CLEARANCE – CPU COOLER : 158mm / 6.22inch
CLEARANCE – PSU : 210mm / 8.26inch
CLEARANCE – GFX : Up to 450mm / 17.71inch, 310mm / 12.20inch recommended for maximum compatibility
CABLE ROUTING : 100mm
POWER SUPPLY SUPPORT : 2x ATX